Todd-Heiser

Por redacción de Sin Comillas

La Escuela de Arquitectura y Diseño Interior de la Universidad Politécnica de Puerto Rico (ArqPoli) presenta, como parte de su ciclo de conferencias para el año académico 2014-15, Inside/Out: Material Culture (Adentro/Afuera Cultura Material) al arquitecto y diseñador de interiores Todd Heiser. Heiser es líder de diseño de la firma, Gensler Architects de Chicago, considerada como la más importante en los Estados Unidos y a nivel mundial.

Heiser ofrecerá una conferencia con créditos para arquitectos y diseñadores de interiores el martes, 20 de enero a las 7:00 p.m. en el teatro de la Universidad Politécnica. Además llevará a cabo dos talleres el martes, 20 y jueves, 22 de enero de 9:00 a 11:00 am para estudiantes y diseñadores de interiores con créditos sometidos a CODDI. Todas son libres de costo y los talleres tienen un cupo limitado de 20 personas, por lo que es necesario llamar para reservar espacio, a través del (787) 622-8000 extensión 417.

“Estamos muy orgullosos de poder contar con Heiser en este ciclo, su probado compromiso con el diseño y la integración de espacios, lo han llevado a presentar sus conferencias y trabajar en Estados Unidos y a nivel internacional,” explicó Carlos Betancourt Llambías, AIA, decano de ArqPoli.

La preparación y experiencia como arquitecto y diseñador de interiores de Todd Heiser promueve la integración de espacio, planificación, materiales y detalles en el diseño de una gran variedad de espacios. Entre su extenso portfolio de trabajos se encuentran espacios públicos, interiores comerciales y para la industria de hostelería. Además, ha tenido la oportunidad de desarrollar el diseño de espacio de trabajo para nuevas compañías en la industria tecnológica. Heiser posee un bachillerato en arquitectura, un bachillerato en diseño de interiores y una maestría en arquitectura del Savannah College of Art and Design (SCAD). Ha recibido en su carrera profesional diversos premios como lo son dos Premios a la Excelencia por AIA Chicago en el 2013.